市场规模

• 全球市场：据湖南睿略信息咨询有限公司报告显示，2023 年全球电气电子中的有机硅市场规模为 113.67 亿元人民币，预计在 2029 年达到 141.98 亿元，预测期内全球电气电子中的有机硅市场规模将以 3.7% 的平均增速增长4。
• 中国市场：随着中国电子产业的快速发展，有机硅在电子封装领域的市场规模也在不断扩大。中国是全球重要的电子制造基地，对有机硅封装材料的需求持续增长，虽然暂时没有单独针对中国电子封装领域有机硅市场的确切规模数据，但在全球市场中的占比逐渐提升。在电气电子中的有机硅市场中，中国国内市场容量有较大份额，且随着电子产业升级和技术创新，市场规模有望进一步扩大4。

发展趋势

• 技术发展趋势
  • 高性能化：随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的发展，电子设备对封装材料的性能要求越来越高。有机硅将朝着更高的导热性、更低的介电常数、更好的柔韧性和更高的可靠性等方向发展，以满足芯片等电子元件在高速、高频、高功率下的封装需求。
  • 纳米技术应用：纳米技术与有机硅的结合将成为研究热点。通过在有机硅中添加纳米填料，如纳米氧化铝、纳米氮化硼等，可以显著提高有机硅的性能，如增强导热性、提高机械强度等，同时还可能赋予有机硅一些新的功能，如自修复、抗电磁干扰等。
  • 低温固化与快速固化：为了提高生产效率和降低成本，开发低温固化和快速固化的有机硅封装材料将是重要的发展方向。这将有助于减少能源消耗，缩短生产周期，尤其适用于对温度敏感的电子元件和大规模生产的需求。
• 市场应用趋势
  • 新兴领域需求增长：在新能源汽车、航空航天、智能穿戴、虚拟现实等新兴领域，电子设备的应用越来越广泛，对有机硅封装材料的需求也将快速增长。例如，新能源汽车的电池管理系统、电机控制器等需要高性能的有机硅封装材料来保证其在恶劣环境下的可靠性；航空航天领域的电子设备对封装材料的耐高低温、抗辐射等性能要求极高，有机硅具有独特的优势。
  • 消费电子持续升级：智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品不断更新换代，对电子封装的要求也越来越高。有机硅将在芯片封装、屏幕封装、电池封装等方面继续发挥重要作用，同时随着折叠屏手机、可穿戴设备等新产品的普及，有机硅封装材料的市场需求将进一步扩大。
  • 系统级封装（SiP）与多芯片模块（MCM）应用增加：为了实现电子设备的小型化、高性能化，系统级封装和多芯片模块技术得到了广泛应用。有机硅封装材料需要适应这种趋势，具备更好的兼容性和集成性，能够满足不同芯片、不同封装形式的需求。
• 行业竞争趋势
  • 国际巨头主导与国内企业崛起：在全球有机硅电子封装市场，道康宁、瓦克、亨 kel 等国际巨头凭借其先进的技术、强大的研发能力和广泛的市场渠道，占据着重要地位。国内企业如新安股份、合盛硅业等也在不断加大研发投入，提升技术水平，逐渐在中低端市场占据一定份额，并向高端市场进军，市场竞争将更加激烈。
  • 并购与合作频繁：为了扩大市场份额、提升技术实力和完善产业链，行业内的并购与合作将更加频繁。企业通过并购可以快速获得先进技术和市场资源，加强自身的竞争力；而企业之间的合作则可以实现优势互补，共同开展研发项目，降低研发成本，提高市场响应速度。